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半导体晶体清洗机 当前位置:威尼斯手机版娱乐场 >> 产品中心 >> 清洗事业部 >> 清洗机适用行业 >> 电子半导体行业>> 详细信息
半导体晶体清洗机
  • 概述
  • 功能
  • 工艺
  • 参数
  • 服务

概述

半导体晶体清洗机的设计、选购、制造、检验和测试均按照相关国家、半导体行业标准实行,但合同中或技术文件中另有规定的除外。外购配件实行相应的国家标准、行业标准、规范及企业标准;半导体晶体清洗机包括设备主体、电气控制部分、化学工艺槽、纯水清洗槽等;并提供与厂务供电、供气、供水、排废水、排气系统配套的接口等。

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功能

半导体晶体清洗机主要适用于半导体晶体的清洗工作,设备采用全封闭结构,全面完善的防腐防酸措施,保证工件的洁净;特有的氮气泡鼓泡系统提高清洗品质及清洗效率;根据不同要求,可自由选择干燥方式; PLC自动监控,全伺服机械驱动系统,性能稳定; 国内领先自动补液技术,提高清洗效率;德国进口材质辊轮传输方式快速稳定,降低了产品“碎片率”。

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工艺

半导体晶体清洗机清洗工艺流程:

第一槽:超声波粗洗(超声波结合清洗液对产品进行全方位清洗,剥离污渍)

第二槽:超声波精洗(使用清水进行二次清洗,进一步清洗残留杂质)

第三槽:超声波精洗(使用清水进行三次清洗,进一步清洗残留杂质)

第四槽:高压喷淋漂洗(使用清水用高压水的方式去除产品上残留的清洗液,保护产品)

第五槽:超声波漂洗(使用清水进行一次清洗,进一步清洗残留杂质和去除清洗液)

第六槽:超声波漂洗(使用清水进行二次清洗,进一步清洗残留杂质和去除清洗液)

第七槽:超声波漂洗(使用清水进行三次清洗,进一步清洗残留杂质和去除清洗液)

第八槽:超声波漂洗(使用清水进行四次清洗,进一步清洗残留杂质和去除清洗液)

第九槽:慢接脱水干燥(在慢拉的作用下工作表面不会出现水珠,在烘干时不会有水印)

第十槽:热风循环烘干(对产品就行烘干,防止出现水斑和氧化)

第十一槽:热风循环烘干(对产品就行烘干,防止出现水斑和氧化)

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参数

设备包括:设备主体、电气控制部分、化学工艺槽、纯水清洗槽等;并提供与厂务供电、供气、供水、排废水、排气系统配套的接口等;

主体:设备为半敞开式,主体使用进口WPP15和10mm厚板材,结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境,坚固耐用,双层防漏,机台底盘采用德国产瓷白PP板,热焊接而成,可长期工作在酸碱腐蚀环境中;

骨 架:钢骨架+PP德国劳施领板组合而成,防止外壳锈蚀;

台 面:高度为850mm;

储物区:位于工作台面左侧,约280mm宽,储物区地板有漏液孔和底部支撑;

安全门:前侧下开透明安全门,脚踏控制;

工艺槽:模组化设计,腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中。底盘采用满焊接工艺加工而成,杜绝机台的渗漏危险;

管路系统:位于设备下部,所有工艺槽、管路、阀门部分均有清晰的标签注明;药液管路采用PFA管,纯水管路采用白色NPP喷淋管,化学腐蚀槽废液、冲洗废水通过专用管道排放;

电气保护:电器控制、气路控制和工艺槽控制部份在机台顶部电控区,电气元件有充分的防护以免酸雾腐蚀以保障设备性能运行稳定可靠;所有可能与酸雾接触的电气及线路均经PFA防腐隔绝处理,电气柜CDA/N2充气保护其中的电器控制元件;

排 风:后部排风和下沉式设计,风量可调节,对操作员有安全保护;

送 风:设备顶部有FFU百级净化送风装置,设备沿前侧板镶嵌入墙体,保证后上部送风;

照 明:工作区顶部配有双光日光灯照明;

水汽枪:机台前部配备有PTFE纯水枪和PTFE氮气枪各1只置于右侧,方便操作员手工清洗槽体或工件;

机台支脚:有滑轮装置及固定装置,并且有高低调整及锁定功能。

安全保障:完善的报警和保护设计,排风压力、液位、排液均有硬件或App互锁,直观的操作界面,清晰的信息提示,保障了生产、工艺控制和安全性三色警示灯置于机台上方明显处。

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服务

威尼斯手机版娱乐场-vns威尼斯城官网登入为本企业产品提供一年免费上门维修,终生保修的完善售后服务承诺。

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